(一)技能一：常用电子仪器仪表的使用

　　【考查目标】

　　1.熟练掌握数字万用表的使用方法。

　　2.熟练掌握直流稳压电源的使用方法。

　　3.熟练掌握函数信号发生器的使用方法。

　　4.熟练掌握数字示波器的使用方法。

　　【考查内容】

　　1.使用数字万用表测量电子元器件及电路参数。

　　2.直流稳压电源的输出调节及串并联连接方法。

　　3.函数信号发生器输出信号的相关参数设定。

　　4.使用数字示波器测量并读取信号参数。

　　(二)技能二：电子元器件的识别与检测

　　【考查目标】

　　1.熟练辨识常用电子元器件的外观封装特征，会分辨有极性电子元器件的极性。熟练掌握常用电子元器件的主要性能参数表示方法。

　　2.掌握万用表检测常用电子元器件性能参数的方法和技能。

　　【考查内容】

　　1.识别和检测电阻器类、电容器类、二极管类、晶体管类等基础电子元器件。涉及外观封装、方向判别、性能参数、规格型号、功能用途、检测方法。

　　2.识别和检测排针、插座、轻触开关、继电器、光电耦合器、数码管、常用传感器、扬声器等常见元器件。涉及外观封装、功能用途、检测方法。

　　3.识别常用小规模集成电路芯片。涉及芯片的常见封装形式、型号命名方法、引脚排列顺序。

　　(三)技能三：电子电路识图

　　【考查目标】

　　1.熟悉常用电子器件的典型应用电路

　　2.能识读和分析单元电路原理图。

　　3.能识读简单整机电路的电路原理图。

　　4.能识读常用电子元器件的电路板图形符号，识读电路双面印刷线路板图。根据电路板中元器件和线路，设计电路原理图。

　　【考查内容】

　　1.常用基本电路的组成和应用。涉及晶体管放大电路、运算放大电路、振荡电路、功率放大电路、电源电路、译码电路、计 71 数器电路。了解单片机常用外围扩展电路。

　　2.基本电路中常用集成电路芯片的电路符号、典型应用电路和功能用途。基本电路包括通用运算放大电路、功率放大电路、基础门电路、译码器、触发器、计数器、定时器电路、功率电路、电源电路、单片机外围电路。

　　3.双面印刷线路板的工艺，丝印层、信号层、阻焊层、助焊层含义，敷铜导线、过孔、焊盘的功能。根据线路板装配信息正确选择元器件。

　　4.根据双层线路板，通过目测及万用表检测，检测判断线路板中线路的通断，识读线路板中各元器件的连接关系。补充完整电路原理图中部分元件的连接关系。

　　(四)技能四：电子元器件的手工装配与焊接

　　【考查目标】

　　1.掌握导线的预加工。

　　2.掌握通孔封装元器件的引脚成型加工。

　　3.掌握电子元器件的手工装配。

　　4.熟练掌握电子元器件的手工焊接技能。

　　【考查内容】

　　1.印制线路板外连接导线或电缆连接方式，涉及导线的裁剪、剥头、清洁、捻头、浸锡等预加工，以及常见插件的方向识别和连接。

　　2.规范使用调温电烙铁、镊子、斜口钳及吸锡器等电子焊接工具完成单元电路板的组装。

　　3.在掌握器件辨识和电路识图的基础上，结合材料清单及工艺文件，核验待装配元器件种类、数量，根据单双面装配要求和元器件的种类，计划装配焊接工序。

　　4.按型号、位置及方向、引脚预处理等工艺要求正确装配焊接。掌握直插元件和贴片元件焊接，焊点达到工艺要求。会检查元器件焊接与装配工艺质量。

　　5.利用电烙铁等工具拆装部分插件和表贴元器件。

　　(五)技能五：电路系统功能检测调试

　　【考查目标】

　　1.了解电子电路调试操作相关的基本知识。

　　2.熟练掌握电子电路检测调试能力。

　　【考查内容】

　　1.常用元器件及单元电路中调试检测结果分析、计算与应用。涉及电阻串并联分析计算、二极管及晶体管伏安特性、晶体管放大电路、放大电路增益计算等。

　　2.根据元器件参数、功能单元电路特征参数，使用相关仪器仪表确定测试方法，进行测试和调整，并正确分析及记录。

　　3.按照测试功能要求，进行两个线路板组件的整机装配，正确完成整机的通电调试与专项检验测试。