上周红米官方宣布，全新Redmi K60系列超大杯旗舰将命名为Redmi K60至尊版，将于本月正式发布，其最大的卖点就是将搭载天玑9200+与独显芯片X7，是Redmi旗下首款双芯旗舰，同时还有升级的狂暴引擎2.0，将达到性能旗舰的顶点，进一步拉高行业性能上限。现在有最新消息，近日有数码博主进一步晒出了该机屏幕方面的更多细节。

　　据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的Redmi K60至尊版奖采用一块1.5K柔性直屏，屏幕供应商是华星光电和天马。并且该博主还暗示，对比K50至尊版，K60至尊版这块屏幕将采用无塑料支架设计，屏幕边框能做到更窄，而且屏幕将会与边框齐平，将带来更强的侧面一体性和更好的握持手感，正面观感也更好。值得注意的是，该机也是Redmi K60系列唯一一款无塑料支架的旗舰手机，不出意外的话，这也将是K60系列边框最窄的机型。

　　其他方面，根据此前曝光的消息，全新的Redmi K60至尊版总体上仍将延续此前Redmi K60和Redmi K60 Pro的设计思路，正面将采用一块1.5K极窄护眼柔性直屏，支持144Hz超高刷新率、支持杜比视界、HDR10+，同时亮度和色深也得到升级。硬件上，该机将搭载天玑9200+，并配备独显芯片X7，具有超低时延插帧功能，相比上一代独显降低60%，配合上狂暴引擎2.0的调校，将释放出非常恐怖的性能表现。除此之外，该机还将后置5000万像素的IMX8系大底主摄，并且下放一部分高端旗舰的算法，内置5000mAh级大电池以及百瓦级闪充方案。

　　据悉，全新的Redmi K60至尊版将在本月与大家见面，堪称“全新焊门将”。更多详细信息，我们拭目以待。