iPhone 17有望搭载苹果自研基带

数码科技2024-08-14 12:09:02未知

iPhone 17有望搭载苹果自研基带

  一直以来,iPhone系列都因为高通基带而饱受诟病,苹果也不止一次表示计划自研基带,以摆脱对高通的依赖,但却屡屡碰壁。

  近日,有消息称,苹果计划在2025年推出的iPhone 17系列中,首次采用自家研发的5G基带芯片。

  这有望大幅减少苹果对高通的依赖,导致高通从苹果获得的营收在2025年同比减少35%,2026年将进一步减少35%。

  分析师Chris Caso指出,尽管初期只有iPhone 17系列中的少数机型会搭载自研5G基带,但这标志着苹果在关键技术上进一步摆脱对外部供应商的依赖。

  此外,美国电信业者发售的iPhone新机预计仍将搭载高通5G基带芯片,以确保与美国5G主流毫米波(mmWave)频段的兼容性。

  值得一提的是,早在2019年,苹果就以10亿美元收购了Intel的智能手机基带芯片业务,但至今仍未获得成果。

本文标签: 基带  苹果  iphone  

相关推荐

猜你喜欢

大家正在看