数码科技2023-09-07 11:05:08佚名
今日,联发科官方宣布,联发科首款采用台积电3nm工艺的天玑旗舰芯片开发顺利,日前已成功流片,预计2024年下半年上市,将成为联发科最强5G Soc。
台积电3nm天玑芯片预计2024年上市 台积电和天玑
苹果计划明年推出增强版Siri(siri增强插件)