一、评审对象
（一）凡在厦门市企业（不含省部属驻厦单位）从事集成电路设计、制造、封测的专业技术人员，符合《福建省职称评审管理暂行办法》、《福建省工程技术人员专业技术职务任职资格评审工作实施意见》、《关于建立部分专业技术职业资格和职称对应关系的通知》、《关于支持工程技术领域高技能人才与专业技术人才职业贯通发展的通知》等相关文件规定且未达国家法定退休年龄的均可申报。
（二）在闽台湾地区居民可根据《关于开展在闽台湾地区居民工程技术专业技术职务任职资格评审试点工作的通知》文件规定的条件，自主申报评审。对在闽就业的港澳台专业技术人才，以及持有外国永久居留身份证或各地颁发的海外高层次人才居住证的外籍人员，可根据《福建省职称评审管理暂行办法》的规定通过所在单位自主申报。
二、评审专业
集成电路工程专业主要包括以下工作内容：
（一）集成电路设计:集成电路设计与片上系统开发含电路设计仿真、架构设计、芯片系统验证，集成电路相关的嵌入式系统算法和软件开发，物理版图设计与验证，集成电路应用开发设计，电子设计自动化工具开发与测试。
(二)集成电路制造:集成电路工艺开发与维护含工艺技术开发、工艺优化与整合、制程整合、生产制造、产品缺陷检测、产品特性检测、工艺设备维护，集成电路制造设备开发、检测和制造，半导体集成电路材料(含宽禁带半导体衬底及外延片)研发、检测和生产，集成电路掩模版的研发、工艺开发与维护含工艺设备维护、工艺技术开发与优化、检测与制造。
（三)集成电路封测:集成电路封测工艺开发与维护，包括工艺技术开发、PCB板设计与优化、工艺优化与整合、生产制造、工艺设备维护、产品缺陷检测、产品特性检测、可靠性分析、失效分析。
三、申报要求
采用资格初审、现场收件相结合的方式，由单位统一送件，不接受个人申报。具体要求如下：
(一)符合申报条件的专业技术人员，按要求准备申报材料，要求详见《集成电路专业申报材料及相关要求》（附件1），申报表格（附件2、3、4、5、6、7）可登录“中国（福建）自由贸易试验区厦门片区管理委员会”官网下载。
（二）用人单位对申报材料进行审核及公示，公示期不少于5个工作日。申报材料请装入档案袋，贴上封面（附件6）后统一报送。
·附件3：申报工程系列中级专业技术职务任职资格人员简明表A3.doc
（三）资格初审2022年9月23日至10月24日，申报表格电子版（附件2、3、4、5）发送至邮箱ykhong@xmicc.cn，初审通过后按现场受理时间提交纸质申报材料。
（四）现场受理收件时间：2022年9月23日至10月24日上午9:00-12:00、下午13:30-17:30，限工作日，逾期恕不受理。
（五）收件地址：中国（福建）自由贸易区厦门片区港中路1694号万翔国际商务中心2号楼南楼3楼。
（六）联系人：洪宇凯，0592-2529618。
四、其他事项
（一）申报人员任职年限计算至2021年12月31日，即申报人学历资历及提交的相关申报材料（不仅限于业绩成果、奖项荣誉、学历学位、继续教育、代表作文章、发明专利授权公告日、社保凭证等）计算的截止时间为2021年12月31日。
（二）申报人通过提供虚假材料、剽窃他人作品和学术成果或者通过其他不正当手段取得职称的，由人力资源社会保障部门或者评委会组建单位撤销职称，2年内不得申报职称，并记入职称评审诚信档案库，纳入全国信用信息共享平台，记录期限3年。
（三）评审通过人员名单将在“厦门市工业和信息化局”官网和“中国（福建）自由贸易试验区厦门片区管理委员会”进行为期5个工作日的公示，最终通过人员以正式批准文件为准。对评审未通过的申报人不进行复评。
