在高通骁龙峰会上，荣耀终端有限公司 CEO 赵明宣布即将推出的荣耀 Magic6 将搭载全新骁龙 8 Gen 3 移动平台，支持 70 亿参数的 AI 端侧大模型，并首次向外界展示了荣耀手机端侧 AI 大模型的部分功能，以及 MagicRing 信任环在跨系统、跨设备、跨应用的无缝流转体验升级。